大阪の機能メッキ加工なら帝国イオン

強く薄く、そして機能的に。次世代めっき技術

フレキシブル素材へのめっき

フレキシブル素材へ新たな価値を

~強く薄く、そして機能的に。次世代めっき技術~

複合銅箔とは

複合銅箔とは、薄い樹脂フィルムの表面に銅を被覆させた銅箔のことです。従来の銅箔と違い、複合銅箔はPETやPPなどの薄い樹脂フィルムの両面に、表面処理技術を用いて銅を被覆させた三層構造をしています。 

主にリチウムイオン電池の負極用集電体向けの製品として注目を集めています。

当社の複合銅箔は

当社は、湿式めっきプロセスの活用により膜厚制御が可能であることに加え、複雑形状にも均一にめっきができるという強みを持っています。

さらに、独自の前処理技術を採用し、大幅な工数削減と高い密着性を実現しました。また、一般的な乾式めっき法とは異なり、真空装置を必要としないため、低温での加工が可能となりました。

フレキシブル素材へのめっき試作を承ります

当社独自の複合銅箔製造技術を活用し、PET、ポリイミド、金属箔、不織布など、様々なフレキシブル素材へのめっき試作を承っております。

お客様から支給いただいた基材にも対応可能です。多様なニーズに合わせた試作が可能ですので、ご興味がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

複合銅箔のサンプル販売

製品サンプルリスト

材質素材厚みめっき種膜厚提供サイズ
PET6µm~Cu1µm130㎜×200㎜シート
Cu+Ni0.2µm+0.8µm

仕様表

※従来比:8µm銅箔

項目比較数値など
重量
(※従来比)
1/2
資源量
(※従来比)
1/4
導体膜厚0.3µm~
密着性テープ試験〇
引張強度
(6µmフィルム使用時)
150MPa

厚さ8㎛で比較した場合

リストがない製品でも、試作対応させていただきます。

フレキシブル素材へのめっき試作

複合銅箔製造技術によるめっき試作

  • 樹脂フィルムや金属箔、不織布にめっき可能です
  • ご支給材料にもめっきさせていただきます
  • 膜厚制御ができるためご指定の膜厚にめっきします
  • 複雑形状や三次元構造などの基材にもめっきが可能です
  • 製造プロセスは120℃以下で処理できます
  • パターンめっきが可能です
  • めっき種についてはご相談ください

想定用途

  • 布地への導電性付与
  • 金属めっきによる抗菌特性付与
  • 電磁波シールド
  • 金属箔の軽量化
  • 電池集電体
  • フレキシブルプリント基板
  • 耐摩耗性付与

対応可能な素材

複合銅箔を大阪万博で展示!!

東大寺学園中学?折り紙部?の生徒さんに協力いただきました

素材のPETフィルムより引っ張りにや折り曲げにも強く複雑な形状に加工することも可能です