• ・自社開発した粉体めっき前処理プロセスの確立
  • ・粉体めっき大量生産を確立‼
  • ・欠陥のない無電解めっき技術の確立‼

めっき可能材質

金属、ダイヤモンド、カーボン、セラミック、各種樹脂など、様々な材質にめっき可能。

めっき可能サイズ

ミクロンサイズから  ※材質及び形状により異なります。

 

《鉄粉体めっき品》

 

 還元鉄粉体(100μm)への銅めっき品(厚さ10μm)

当社で開発した粉体めっき技術の応用により、還元鉄粉体へのめっき技術を開発しました。
めっきはニッケル、銅など可能です。
膜厚5mm以上の平滑な皮膜も承っております。
お客様の仕様に合わせてご提供をさせていただきますので、商品開発等に是非一度お試しください。


  断面写真

 鉄球体(30μm)へのニッケルめっき

鉄球体(30mm)へのニッケルめっき

断面写真

《鉄粉体めっきと複合めっきの融合技術》

当社で開発した複合めっき技術と粉体へのめっき技術を融合させ、粉体への複合めっき技術を開発しました。

 

 鉄球体にニッケル-PTFE複合めっき材料の提案

 鉄球体にニッケル-アルミナ複合めっき材料の提案

 雲母粉体(30μm)へのニッケル、銀、銅、金 めっき

 

 

《樹脂粉体めっき品》

ポリマー粒子とめっき金属の特性を持った材料は、導電粒子や導電ペースト材料などに利用されております。
この技術は、めっきとナノテクノロジーの応用により、めっきが難しかったポリマー粒子へのめっき加工を独自プロセスで最適化して確立しました。
この技術を応用する事で、様々なポリマー材質や形状に対しても凝集することなく、めっきが可能になりました。
めっきはニッケルをはじめ、金、銀、白金、銅などの貴金属めっきが可能です。
お客様の仕様に合わせてご提供をさせて頂きますので、商品開発等に是非一度お試しください。

 

 

被膜厚さの制御も可能

 

《ダイヤモンド粒子めっき品》

ダイヤモンド粉体に最適化した独自のめっきプロセスを確立しダイヤモンド粒子への量産めっき技術を確立。
 この技術は、被覆するめっき量(Wt%)を自由に制御できるだけでなく、粒子サイズ10μm以下の超微粒子へ凝集なしでめっきが出来るプロセスです。


また、めっき皮膜中のリン濃度を制御する事で製品の磁性、非磁性の選択が可能となりました。
 更に高額なめっきダイヤモンド粉体のリサイクルめっきも行いますので是非、コスト削減に、お試しください。

6-12μm ダイヤモンド粒子

30-40μm ダイヤモンド粒子

 

 

※カタログのご入り用の方は、問い合わせよりご連絡ください。